用清水冲洗腐蚀好的电路板，然后用干净的抹布擦干。

　　(8)除去保护层

　　用砂纸打磨干净，露出闪亮的铜箔。

　　(9)修板

　　将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。

　　由于时间的关系，还有其他原因，我们没有打洞和焊接零件，只是做好一个模型的铜板。

　　四、心得体会在pcb设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个pcb中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。单层pcb布线。做封装的时候，为了提高砸在制作电路的板的成功机会，我把原件的焊点放大了，由原来的60mil变为100mil，还有布线的宽度我增加到了25mil。使得后来的布线腐蚀电路板完美成功的机会大大得到了提高，修改焊点的时候可以在封装库里面修改，这样可以减少很多的工程量，因为一个一个的改的话很花时间的。经过了这次的制作对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接工作原理等有了一个基本的了解基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

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